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摘要
<正>21世纪是新材料推陈出新的时代，材料科学成为世界经济发展的重要承载。经过六十多年的发展，最初仅用于真空电子器件封接的陶瓷-金属封接技术已经逐步走向成熟，并广泛应用于集成电路封装、界面显微结构分析、高能物理、宇航、化工等众多行业及领域，具有远大的应用前景。虽然我国开展陶瓷-金属封接技术研究多年，有大量从事相关研究和生产的专家，取得了众多科研成果，但仍然与国外先进国家存在较大的差距，在生产线上也经常出现工艺及质量问题，陶瓷-金属封接技术接近成熟，但并不是真正成熟，这就要求陶瓷-金属封接领域的专家学者及从业技术人员不断地研究开发。
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