Al-Zn-Mg-Cu合金包覆淬火残余应力与时效工艺研究

作者：张辉^*; 唐敏桢; 蒋福林

来源：湖南大学学报(自然科学版), 2019, 46(12): 65-70.

DOI：10.16339/j.cnki.hdxbzkb.2019.12.009

• 铝合金
• 包覆淬火
• 残余应力
• 人工时效
• 原位电阻率

结合残余应力测量、原位电阻率表征、硬度测试和透射电子显微镜观察等探究了一种新型包覆淬火工艺及后续时效处理对Al-Zn-Mg-Cu合金板材微观组织和力学性能的影响.结果表明:包覆淬火工艺可以有效降低Al-Zn-Mg-Cu合金的淬火残余应力及位错密度,原位电阻率结果显示包覆层厚度越厚(0.2～0.6 mm),包覆淬火处理合金的时效析出行为与普通淬火合金越接近;通过原位电阻率和硬度测试获得了包覆淬火合金优化的峰值时效制度,在此时效处理条件下,包覆处理合金能够保持与普通水淬样品近似的析出显微组织及力学性能.

• 单位
  湖南大学