优化程式路径以节省钻孔时间

作者:黎卫强; 付少伟; 江桂明; 董威
来源:印制电路信息, 2021, 29(02): 64-66.

摘要

<正>0背景PCB钻孔工序是PCB制造过程中重要的一个环节,随着PCB向高密度、多层化、小型化方向发展,孔径越来越小,孔数越来越多,PCB钻孔生产周期变长,成为PCB生产的瓶颈。钻孔机设备成本昂贵,加工场所占地面积大,工厂增加钻机并非容易,若外发钻孔会使加工成本增加。因此,考虑在现有条件下如何提升钻孔效率。目前公司PCB设计软件虽然具有自动生成钻孔NC程序的功能,但是其生成地走刀路径并非最佳路径;