化学机械研磨废水处理及回用技术的研究进展

作者：罗助强; 王峰; 杨海真

来源：环境科学与技术, 2012, (03): 127-131.

• 芯片制造
• 化学机械研磨废水
• 处理
• 回用 wafer fabrication
• chemical mechanical polishing(CMP) wastewater
• treatment
• reuse

化学机械研磨废水产生量大但总体污染物浓度不高,回用潜力巨大,其处理及回用技术是芯片制造企业的研究重点。文章介绍了化学机械研磨废水来源、水质特征,概述并对比分析了常用的化学机械研磨废水处理和回用技术及其应用现状和发展趋势,并指出以膜滤或电化学处理为主的处理及回用技术具有良好的运用前景。

• 单位
  污染控制与资源化研究国家重点实验室; 同济大学