回流焊工艺参数对FC-LED芯片焊接强度的影响

作者：杨明德; 李炳乾^*; 夏正浩; 罗明浩; 梁胜华

来源：焊接, 2020, (06): 23-62.

• LED
• FCOB
• 回流焊
• 回流曲线

以焊接位置的抗剪强度为表征参数,将推拉力计测量推力换算成芯片焊点抗剪强度,对倒装LED封装中回流焊工艺参数进行了优化。试验结果表明,当回流炉温度设计不合理时,抗剪强度在30 MPa以下的数量比例达到17%,30～35 MPa占11%,35～40 MPa占11%,40～45 MPa占15%,45 MPa以上的个数仅占46%;而采用优化后的温度时,不存在35 MPa以下的抗剪强度,35～40 MPa占5%,40～45 MPa占6%,45 MPa以上的数量达到89%。可以看出不同的焊接温度设置对倒装LED芯片封装焊接抗剪强度能产生极大的影响,通过优化的回流焊工艺参数,可以有效的减小焊接面内空洞的大小及数量。

• 单位
  中山市光圣半导体科技有限公司; 五邑大学