辛基三甲氧基硅烷低聚物对导热胶/垫耐温的影响

作者：周艺轩; 李嘉豪; 叶绮琪; 刘志凤

来源：广州化学, 2023, 48(05): 11-18.

DOI：10.16560/j.cnki.gzhx.20230514

• 硅烷低聚物
• 粉体改性
• 导热凝胶
• 导热垫片
• 耐温老化

以辛基三甲氧基硅烷（KH-581）为原料，合成硅烷低聚物DJW-581。通过红外光谱和TGA热重分析仪对合成物进行表征，并通过测试挥发性、改性粉体的挤出性和硬度变化，分析探究硅烷低聚物对有机硅导热凝胶和导热垫片的影响。实验发现硅烷低聚物失重温度为215℃，远高于单体硅烷偶联剂失重温度90℃，更适合作为耐温导热凝胶和垫片的改性助剂。且150℃条件下，硅烷低聚物可使导热凝胶保持长期的挤出性能稳定性，可有效减缓导热垫片老化硬度上升的程度。