随着新能源汽车电控模块功率密度的提升，合理地处理电控模块热的产生、传递和耗散，成为电控模块成败的关键。印制电路板（PCB）作为电控模块各个元器件和电流的载体，是解决电控模块热分析问题的关键点。电控模块是一个复杂的系统，无法用常规的理论计算解决系统的散热问题。从理论计算、仿真、实测及参数迭代等多个角度对电控模块的热问题进行了分析研究，给出了解决新能源汽车电控模块热分析问题的设计方案。
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