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摘要
对某型宇航用射频同轴匹配负载电压驻波比超限、参数不稳定等质量问题进行了研究，通过失效物理分析、三维建模仿真分析，将问题定位为该型射频同轴匹配负载内部结构尺寸设计不合理，外界对插应力可直接传递至陶瓷基片，导致部分产品在测试时出现驻波不稳定，个别产品出现陶瓷基板断裂的情况。根据分析结果，对该型射频同轴匹配负载内部焊针、射频电阻、 U形夹和衬套开孔等结构尺寸进行系统性优化，提升了产品的固有可靠性。
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单位上海精密计量测试研究所; 上海机电工程研究所
