石墨镀镍FIP加成型有机硅密封剂的制备和性能研究

作者：李静; 李锋^*; 李炳章; 范晋锋; 张贵恩; 王喆; 王执乾

来源：中国胶粘剂, 2021, 30(06): 37-40.

DOI：10.13416/j.ca.2021.06.010

• 石墨镀镍
• 密封剂
• 力学性能
• 导电性能
• 渗滤阈值
• 偶联剂

以甲基乙烯基硅橡胶为基体,石墨镀镍粉体为导电填料,制备了石墨镀镍FIP加成型有机硅密封剂。考察了石墨镀镍粉体填充量对密封剂力学性能、导电性能的影响,对比了热处理前后密封剂的力学性能随石墨镀镍粉体填充量的变化;同时考察了偶联剂处理石墨镀镍粉体后对密封剂力学性能、导电性能的影响。研究结果表明:经过热处理后的密封剂硬度明显增加,拉伸强度和断裂伸长率也有一定程度增加;随着石墨镀镍粉体填充量的增加,密封剂的体积电阻率出现了五个数量级的转变,其渗滤阈值为54%～56%;使用偶联剂处理石墨镀镍粉体后,可明显提升密封剂的导电性能,同时密封剂的力学性能也有所改善。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十三研究所; 中国人民解放军军事科学院