基于菱形分组器的TSV聚簇故障容错结构

作者：左小寒; 梁**^*; 杨兆; 束月; 蒋翠云

来源：微电子学与计算机, 2020, 37(11): 48-53.

DOI：10.19304/j.cnki.issn1000-7180.2020.11.009

• 三维集成电路
• TSV聚簇故障
• 菱形分组器
• 蜂窝
• 修复

基于硅通孔的三维集成电路具备低互连延时、高密度、低功耗等优势.然而,由于不成熟的工艺技术,TSV制造堆叠及芯片绑定过程容易引入微孔、泄漏等缺陷,造成TSV故障.并且,这些TSV故障易呈现聚簇分布,严重降低三维集成电路的良率.针对TSV聚簇故障,本文提出了一种新的基于菱形分组器的TSV聚簇故障容错结构.以菱形分组器将TSV蜂窝阵列划分为若干TSV组,为每组配置相应的修复资源,达到分散TSV聚簇故障后逐个修复的目的,并以数据选择器链共享修复资源.实验结果表明,本文结构针对聚簇或均匀分布的TSV故障修复率均达到了99%,远高于同类方法,良好适用于修复TSV聚簇及均匀故障.

• 单位
  合肥工业大学; 数学学院