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摘要
环氧封装料具有强粘结、高强度、耐高温与耐腐蚀等优点，广泛应用于电子封装领域。随着电子产业的升级换代，环氧封装料在导热、热膨胀、介电和绝缘等性能方面表现不足，阻碍了其在高频与高压等极端条件下的使用，如何解决这些不足是该研究领域的挑战性科学与应用问题。本文首先介绍复合材料的基本导热理论与模型，进而系统综述近年来高导热、低热膨胀、低介电和高击穿环氧封装料领域的研究进展，分析总结其中存在的共性科学问题，并提出解决方法与思路。最后，对环氧封装料在基体、填料、界面及加工等研究方面亟需解决的关键问题及研究重点进行了展望。
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