覆铜板在NaCl溶液中的腐蚀电化学行为

作者：赵岩; 林昌健; 李彦; 杜荣归; 王景润

来源：Acta Physico - Chimica Sinica, 2007, (09): 1342-1346.

• 覆铜板
• 循环伏安
• 电化学阻抗谱
• 腐蚀机理 Copper clad laminate
• Cyclic voltammetry
• Electrochemical impedance spectroscopy
• Corrosion mechanism

应用线性极化、循环伏安(CV)及电化学阻抗谱(EIS)等电化学方法对覆铜板(CCL)和纯铜的腐蚀电化学行为进行了研究和比较.结果表明,覆铜板的耐蚀性弱于纯铜,其阳极溶解过程与纯铜有所不同;在较低电位下,CCL以铜的氯化络合物的形式溶解,CuCl_2~-的扩散为该过程的控制步骤;随着电位的升高,腐蚀产物CuCl在电极表面形成疏松多孔的膜,Cl~-在膜中的传输成为溶解过程的控制步骤.电极表面CuCl膜的消长过程是产生感抗弧的主要原因.

• 单位
  厦门大学; 固体表面物理化学国家重点实验室; 化学化工学院