摘要

碳化硅颗粒增强铝基(SiCP/Al)复合材料具有高致密度、高导电导热性、低膨胀性等优异的性能,在电子封装、汽车、机械、航空、航天等领域具有广阔的应用前景。介绍了目前国内外SiCP/Al复合材料的制备方法,包括粉末冶金法、搅拌铸造法、喷射沉积法、无压浸渗法、挤压铸造法、激光增材制造法等,并指出不同制备方法在规模化商业生产中的应用及存在的不足。重点阐述了SLM成形技术在制备中/高体积分数SiCP/Al复合材料上的优势。利用SLM快速冷凝成型成型技术,使无缺陷中/高体积分数SiCP/Al复合材料的制备成为可能。

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