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摘要
铝硅合金封装壳体在雷达行业中应用越来越广泛，封装壳体的可靠性要求也越来越高，特别是在微波功率模块设计时，除机械应力外，热应力也是不可忽视的影响因素。文中以某大功率封装壳体为例，通过热–结构多物理场耦合仿真，瞬态计算高功率输出情况下的铝硅壳体支耳的应力分布，从而识别支耳存在的失效风险，并进行实验验证。仿真结果与实验结果一致。采用正交实验法优化支耳结构，使其满足设计及使用需求，对后续工程应用具有较大的指导意义。
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单位南京电子技术研究所
