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摘要
本实验通过真空熔渗扩散连接的方法，在不同结合温度下制备了高铬铸铁/低碳钢双金属材料，对其组织形貌进行观察，并对界面剪切强度及显微硬度进行测试。实验结果表明，在1 010、1 030、1 050℃下连接的界面组织形貌明显不同，在1 030℃的结合温度下剪切强度为320 MPa；在1 010℃及1 050℃下剪切强度分别为298 MPa和318 MPa。在1 010℃结合温度下CuCr中间层厚度达到90μm，表明温度过低各元素扩散速率缓慢；1 050℃时CuCr中间层软化明显，最终形成的扩散层较窄且存在金属间化合物和显微孔洞，降低了双金属界面结合强度。
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