新产品新技术(182)

作者：龚永林

来源：印制电路信息, 2022, 30(08): 67.

<正>6G的PCB趋势在6月中旬EIPC举办了现场会议，爱立信的工程师介绍6G的PCB趋势，认为PCB技术的驱动因素：更小的线路空间和通孔尺寸、高速串行链路、低损耗材料、高功率大电流、光导纤维和热管理，面对制造业的环境影响，必须考虑能源效率和避免有害物质。为了应对6G PCB技术的挑战，层压板包括低Dk（小于3）、低Df，涵盖-40℃至+220℃的温度范围。未来6G材料的新树脂开发，需要OEM、PCB供应商和基材供应商之间的合作。（pcb007.com,2022/6/28）