超薄石英玻璃晶圆双面抛光过程中破裂的探究

作者：李怀阳; 花宁; 隋镁深

来源：中国建材科技, 2018, 27(06): 57-59.

• 双面抛光
• 超薄石英玻璃晶圆
• 破裂
• 压力
• 转速

本文对超薄石英玻璃晶圆在双面抛光过程当中破裂的产生原因进行了研究,从受力分析及实验检测两方面分析了抛光机施压和转速对晶圆破裂的影响。研究表明:晶圆在双面抛光过程中破裂的主要原因是由于其边缘所承受的切应力和正应力超过晶圆机械强度极限。双面抛光机转速和施加压力的大小是导致晶圆破裂缺陷产生的主要影响因素。本文对4英寸0.3mm超薄石英玻璃晶圆的加工工艺参数进行了研究,当下盘转速高于22rpm或施加轻压小于0.2bar时,晶圆破裂比例大幅提高。当下盘转速为20rpm、施加轻压0.4bar时能够在避免破裂缺陷的同时实现最快加工速度。