改性环氧树脂封装LED散热性能研究与优化

作者：谢海情^*; 丁花; 谢进; 陈振华; 崔凯月

来源：现代电子技术, 2023, 46(18): 19-24.

DOI：10.16652/j.issn.1004-373x.2023.18.004

• LED封装
• 改性环氧树脂
• 散热性能
• 石墨烯/氧化石墨烯
• GR/EP封装
• 封装材料

为降低LED结温，采用有限元方法对石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED散热特性进行数值仿真与分析研究，并通过优化LED封装结构进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明，石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED均可以降低结温，且等量的石墨烯改性环氧树脂封装LED的散热效果优于氧化石墨烯的。通过对封装材料的半径和高度等结构参数进行优化设计，进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明：在封装材料体积变化时，增大封装材料的半径和高度可有效降低LED结温，当封装材料半径为1.17 mm、高度为0.78 mm时，LED降温效果可达优化前的1.35倍；在LED封装材料体积不变的情况下，当封装材料半径为0.85 mm、高度为0.97 mm时，LED降温效果可达优化前的1.09倍。

• 单位
  长沙理工大学