K波段双通道集成CMOS发射前端芯片设计

作者:齐全文; 仲顺安; 王征晨; 李安安
来源:北京理工大学学报, 2019, 39(05): 509-513.
DOI:10.15918/j.tbit1001-0645.2019.05.012

摘要

采用TSMC 90 nm CMOS工艺,设计并实现了一款具有移相功能的K波段双通道集成发射前端芯片.该芯片主要由一个功率分配器、两组参数不同的有源移相器和功率放大器构成,同时在片上集成了用于控制移相器的数字模块.测试结果表明,在中心频点25 GHz处,两个通道的增益分别为19.1 dB和18.9 dB,输出1 dB压缩点分别为9.57 dBm和8.41 dBm,相位误差分别为1.38°和1.47°,供电电压为1.2 V,总功耗为0.32 W,芯片总面积为2.2 mm×1.25 mm.

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