本实用新型公开了一种用于微型LED器件的柔性聚酰亚胺衬底。所述衬底由粗化铜柱以及改性聚酰亚胺组成。本实用新型的制备方法包括如下步骤：铜柱图案的制备,铜柱的成形以及粗化,聚酰亚胺的改性以及固化等。本实用新型的衬底以聚酰亚胺为主体,利用其柔性抵抗外界应力的冲击,可改善芯片及器件的力学性能,避免芯片开裂问题；本实用新型提出的制备方法,用铜柱粗化的方式,增加铜柱表面粗糙度,利用聚酰亚胺固化前流动性强的特点,提高铜电极与衬底主体材料的结合强度,从而避免电极从衬底脱落的问题。
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