轨道交通用IGBT模块互连技术及其发展趋势

作者：覃荣震; 刘国友; 黄建伟

来源：机车电传动, 2013, (03): 1-5.

DOI：10.13890/j.issn.1000-128x.2013.03.001

• IGBT模块
• 互连技术
• 焊接
• 键合
• 压接
• 轨道交通 IGBT module
• interconnection technology
• soldering
• bonding
• pressure contact
• railway transportation

从焊接、键合及压接三方面介绍了模块封装的各种互连技术,分析了各种互连方式的发展现状及其特点,总结了轨道交通用IGBT模块封装中的互连技术的发展方向。

• 单位
  株洲南车时代电气股份有限公司