温度循环应力下模拟IC封装失效的加速退化研究

作者：李涛; 吴兆希

来源：电子产品可靠性与环境试验, 2019, 37(04): 11-14.

• 模拟集成电路
• 温度循环应力
• 封装失效
• 加速退化试验

针对模拟集成电路在温度循环应力下的封装退化过程进行了研究。设计了对应的加速退化试验,并根据其加速应力模型拟合分析了试验数据,得到了加速退化方程,推算出了日常应用条件下器件的贮存寿命。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十四研究所