基体脉冲偏压对TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构、力学及耐磨性能的影响（英文）

作者：赵彦辉; 赵升升; 任玲; V.V.Denisov; N.N.Koval; 杨柯; 于宝海

来源：稀有金属材料与工程, 2018, 47(11): 3284-3288.

• 电弧离子镀
• 磁场
• 脉冲偏压
• 显微结构
• 力学性能

采用轴向磁场增强电弧离子镀在高速钢基体上沉积了Ti N/Cu纳米复合薄膜,研究了基体脉冲偏压幅值对薄膜成分、结构、力学性能及耐磨性能的影响。结果表明,薄膜中铜含量随着脉冲偏压幅值的增加先增加而后降低,在一个较低的范围内(1.3 at%～2.1 at%)。X射线衍射结果表明所有的薄膜均出现Ti N相,并未观察到Cu相。薄膜的择优取向随着脉冲偏压幅值的增加而改变。薄膜的最高硬度为36 GPa,是在脉冲偏压幅值为-200 V时得到的,对应了1.6 at%的Cu含量。与纯的Ti N薄膜相比,Cu的添加明显增强了薄膜的耐磨性能。

• 单位
  机电工程学院; 深圳职业技术学院; 中国科学院金属研究所