针对多层集成电路中由于共地面开窗引起的寄模问题，通过对比“窗口遮挡”形式和多种背孔阵列抑制寄生模传播效果，发现“窗口遮挡”形式在有效抑制寄生模传播的同时会极大地增加电路损耗，存在最简背孔阵列可以达到抑制寄生模传播的效果。在不改变工艺结构的前提下，“双背孔”和“四背孔”形式可以分别满足200 GHz/300 GHz以下介质膜抑制需求，此时背孔所占面积最小，可以有效减小背孔排列密度，增加电路集成度。
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