立方碳化硅弹性磨块制备工艺、性能与应用

作者：冯先杰; 王晓刚^*; 樊子民; 陆树河; 赵凯

来源：硅酸盐通报, 2019, 38(03): 752-761.

DOI：10.16552/j.cnki.issn1001-1625.2019.03.026

• 立方碳化硅
• 磨抛加工
• 建筑陶瓷
• 光泽度

应用立方碳化硅新材料做主磨料,采用热压工艺制备新型立方碳化硅弹性磨块,用静水力学天平、巴氏硬度计、XRD、SEM等测试材料的组织、结构及性能,并在应用现场进行了工业实验。研究结果表明:磨块中立方碳化硅的质量分数为8.5%,热压机上板温度160℃、下板温度为163℃、压力450 kN时弹性磨块巴氏硬度达到最大值55 Hba,气孔率及吸水率为最小值。工业实验中磨抛全抛釉瓷砖,其表面光泽度达到70 GU之上,明显高于行业水平。

• 单位
  西安博尔新材料有限责任公司; 西安科技大学