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摘要
本发明公开了一种纳微米级非接触原位光学热表征技术组合的测量方法,该方法包括：对于较大器件尺寸、测量精度要求不高、定性评估主要热源区域或热失效定位的宽禁带半导体功率器件热表征应用需求,采用红外热成像方式；对于较小器件尺寸、测量精度要求较高、定量表征宽禁带、超宽禁带半导体功率器件温度分布的热表征应用需求,针对横向结构器件采用热反射成像方式和基于纳米颗粒的拉曼热表征方式表征测量器件的金属电极温度和器件表面温度；针对垂直结构器件采用热反射成像方式、拉曼热表征方式和基于纳米颗粒的拉曼热表征方式表征测量器件的金属电极温度、器件表面下均厚温度和器件表面温度。
- 单位
