液晶显示器模块IC构装技术

作者：魏向东; 李春耕; 范志新

来源：现代显示, 2010, (11): 30-34.

• 表面黏结技术
• 板上连接芯片
• 卷带自动连接
• 玻璃上接芯片
• 薄膜上接芯片 SMT
• COB
• TAB
• COG
• COF

文章综述了目前LCM的几种构装技术,并以列表的形式对其各项指标进行了比较,最后得出结论:FinePitch导通技术是未来研究的重点。

• 单位
  江门亿都半导体有限公司; 河北工业大学