等离子对刚挠结合板分层问题的优化研究

作者：董颖韬; 何为; 陈苑明; 袁鹏飞; 范海霞; 黄勇; 苏新虹; 陈正清

来源：印制电路信息, 2013, S1: 322-326.

• 刚挠结合板
• 正交设计
• 等离子
• 分层 Rigid-Flex PCB
• Orthogonal Design
• Plasma
• Delamination

文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题,通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜,分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的粗糙度与接触角的相关关系,并通过拉力试验和热应力试验对比聚酰亚胺覆盖膜前后的层压效果。实验结果表明:聚酰亚胺覆盖膜的表面粗糙度Ra和表面接触角成一定的线性关系;等离子最优参数(气体比(CF4:O2)0.1,功率11 kW,时间10 min,流量1500 ml/min)处理聚酰亚胺覆盖膜,使层间结合力提高了0.88 N,且热应力测试没有出现分层现象。等离子处理聚酰亚胺覆盖膜可有效地解决了刚挠结合板层间分离的问题。

• 单位
  珠海方正印刷电路板发展有限公司; 电子科技大学