波峰焊接技术研究及应用

作者：朱春龙

来源：航空制造技术, 2014, (04): 96-97.

DOI：10.16080/j.issn1671-833x.2014.04.023

• 印制板
• 器件
• 经过
• 引脚
• 印刷电路板(材料)
• 波峰焊机
• 波峰高度
• 焊料
• 焊接材料
• 助焊剂
• 波峰焊接
• 可焊性
• 金属材料加工性能

<正>波峰焊接金属表面应清洁,具有良好可焊性;要正确选择助焊剂和焊料;正确控制预热温度、焊接温度、传送速度、波峰高度和相应作业时间;还有器件本身含低铅、高铅和无铅器件,它们的焊接温度是有差异的。对出现问题要不断分析总结,以提高波峰焊的焊接质量。

• 单位
  中国航空无线电电子研究所