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摘要
本发明公开了一种考虑双根金丝键合线互感的微波器件路耦合传输性能预测方法,包括确定双根金丝键合线的结构参数、电磁参数以及材料属性；将第i根金丝键合线等效为电阻和电感,焊盘等效为两个平行板电容；确定键合线及其等效二端口网络形式；计算线长和趋肤深度；确定网络中串联电阻、电感值、互感值、串联电感、极板间距和并联电容；判断两根金丝键合线及其两边的焊盘是否等效；确定双根金丝键合下的等效二端口网络形式、等效阻抗、串联电阻和串联电感、并联电容、开路阻抗参数；计算微波器件传输参数；建立耦合模型；计算双根金丝键合下的微波器件传输性能。本发明实现了双根金丝键合线在不同结构参数下的微波器件传输性能快速预测与分析。
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