高密度脉冲电流下Cu-SiCp/AZ91D复合材料的组织及力学性能分析

作者：郝玺; 王鸿禄; 李玉贵^*; 余挺; 耿桂宏

来源：热加工工艺, 2020, 49(02): 70-74.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20193155

• Cu-SiCp/AZ91D复合材料
• 高密度脉冲电流
• 晶粒细化
• 力学性能

研究了高密度脉冲电流(EP)下Cu-SiCp/AZ91D复合材料凝固组织的细化机理。分析了EP对Cu-SiCp/AZ91D复合材料组织演化及力学性能的影响。结果表明:施加EP后深灰色基体与浅灰色枝晶形成的网状组织变得浓密,晶粒细化显著。Mg2Si相沿β-Mg17Al12枝晶下方生长,Mg2Si周围组织由浅灰色α-Mg和Al4C3混合组成,同时伴随少量Cu在枝晶上方,β-Mg17Al12枝晶减少。添加Cu-Si Cp颗粒后AZ91D镁中β-Mg17Al12的衍射峰消失,Mg2Si相的衍射峰得到增强。施加EP可以有效抑制Si Cp偏聚,使Si Cp能与熔体一起处于均匀混合状态。添加Cu-SiCp后,材料的力学性能得到明显提升,但伸长率却降低。Cu-SiCp/AZ91D具有更致密的断口组织,EP作用下,Cu-SiCp/AZ91D断口韧窝更加细小。添加Si C颗粒后基底硬度发生较小幅度的提升;施加EP后,硬度得到明显的提升。

• 单位
  北方民族大学; 太原科技大学