基于Moldflow的手机后盖塑件成型翘曲因素的分析

作者：王丽君

来源：塑料工业, 2018, 46(06): 48-51.

• 手机后盖
• 翘曲变形
• Moldflow
• 正交实验
• 变形因素

针对塑件在成型过程中遇到翘曲变形的问题,使用Moldflow软件对塑件建立2种浇注系统以及冷却系统,并对其进行模拟仿真并选择最优方案,再使用正交分析方法对成型参数进行优化,得出其最小翘曲变形量参数取值,并对其中最大翘曲变形因素进行细化分析,得出最优结果。

• 单位
  闽南理工学院