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摘要
根据异物晕不良形成原因及修复方法,分析了成盒盒厚及压头直径对不良修复成功率的影响因素。当面板盒厚大小不同时,在相同压力值下修复成功率存在差异,不同盒厚产品对应的修复最佳压力值大小并不相同。面板盒厚越小达到最佳修复效果所需的压力值越大,反之亦然。压头直径的变化直接影响作用在基板表面的压强,随着压强增加,修复成功率先增后减,碎屏率在一定压强后显著增加。研究表明,在实际生产中对异物晕不良进行按压修复时,需针对不同型号的产品盒厚找出合适的压力,并通过达到最佳效果所需的压强找出合适的压头,以保障良好的修复效果。
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