摘要

为了提高车电极的导电性,探索一种共沉淀-氢气还原法制备的车电极用W-Cu复合材料,并利用XRD、TEM等检测手段,对制备新型W包覆Cu复合材料的微观形貌进行了特性表征。结果表明:W-Cu复合粉体外形为球状颗粒,平均粒径约为2.5μm,主要由Cu WO4H2O与Cu2WO4(OH)2组成,共沉淀产物并未完全晶化;沉淀物粉体形态表现为椭圆形的团聚状态,粒径均匀,为815 nm,同时分散性较好。在750℃下经氢还原处理后,材料颗粒基本都以规则椭圆形存在,其粒径尺寸处于2060 nm之间。WO3被还原为W原子并在Cu晶体表面形核,使Cu被全面包裹,形成各自单独的包覆球结构。

全文