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摘要
为解决多层印制板真空汽相焊由于焊后冷却不足导致的焊点纹路问题，本文确定多层板焊点纹路出现的根本原因，对焊后冷却区进行改造，进而研究不同焊接工艺对焊点表面形貌、内部组织形貌及焊点力学性能的影响。实验结果表明，快冷下焊点形成的界面金属化合物（IMC）更薄，焊点组织也更加均匀，即Pb在Sn中的分布更弥散。快冷下形成的IMC层晶粒直径在1μm左右，剪切强度为17.26 MPa，较慢冷提高了43%，达到细晶强化的目的。此外，由于冷却速度过慢导致的焊点表面纹路缺陷也得到明显改善。
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单位上海航天电子有限公司
