松下推出高可靠性的半导体封装基板材料

来源：电器, 2021, (07): 17.

<正>物联网、人工智能技术等的发展,使得高性能、高集成度的半导体芯片需求激增。在这样的背景下,半导体封装正朝着大型化和2.5D封装中常见的高密度化方向发展。松下综合运用自主研发技术,开发出具有高可靠性的半导体封装基板材料。该材料可在芯片封装时利用材料本身的低热膨胀性抑制翘曲的产生,并且利用该材料优越的伸缩性和缓冲性来降低施加于焊球的应力。