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摘要
<正>0引言随着印制电路板（printed circuit board,PCB）行业的不断发展，对PCB表观的质量要求也越加严格。其中，阻焊剂作为PCB的保护性材料，对产品性能及使用过程中的安全性起到十分重要的作用。目前，在成品PCB焊接过程中发现经过回流焊程式后，阻焊层底部出现铜面发黑的异常情况。通过分析该异常情况发现，阻焊剂经过高温加烘的时间长短是铜面发黑问题的重要影响因素，
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<正>0引言随着印制电路板（printed circuit board,PCB）行业的不断发展，对PCB表观的质量要求也越加严格。其中，阻焊剂作为PCB的保护性材料，对产品性能及使用过程中的安全性起到十分重要的作用。目前，在成品PCB焊接过程中发现经过回流焊程式后，阻焊层底部出现铜面发黑的异常情况。通过分析该异常情况发现，阻焊剂经过高温加烘的时间长短是铜面发黑问题的重要影响因素，
