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摘要
以喷雾干燥-共还原法制备的W-15Cu超细复合粉末为原料,采用氢气活化烧结制备了W-15Cu高比重合金,研究了晶粒生长抑制剂Y2O3对合金性能与结构的影响。利用扫描电镜、维氏硬度仪、密度测试仪、金相显微镜等,观察烧结体显微结构,测试其硬度、密度与断裂强度。结果表明,在最佳烧结温度下,添加质量分数0.3%Y2O3的W-15Cu合金抗弯强度达到最大值1 128.6 MPa,添加质量分数0.5%Y2O3的W-15Cu维氏硬度达到最大值2.78 GPa,优于未添加抑制剂的W-15Cu合金。Y2O3可以细化W晶粒。
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单位材料复合新技术国家重点实验室; 武汉理工大学; 机电工程学院
