CQFP封装器件具有气密性良好、电气性能优良和散热性好等特点，使得该类封装器件在电子产品中的应用越来越广泛，但其引脚密度高、基板采用陶瓷等特点又会引发装联可靠性问题。以CQFP封装器件为研究对象，阐述了CQFP封装器件的特点，分析了影响CQFP器件的焊接可靠性的因素，提出了一种装联可靠性的评估方法，方法可识别CQFP器件在复杂环境下的装联可靠性问题，可作为装联可靠性摸底试验的辅助手段。
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