采用真空电子束焊进行真空复合制坯,研究了电子束焊接复合连铸坯焊缝的组织性能。结果表明:复合连铸坯电子束焊缝呈现“钉型”形貌;焊缝热影响区宽度窄,无过热区存在,主要为不完全再结晶区;随焊缝深度增加,焊缝区铁素体减少,马氏体增多,晶粒尺寸变小;焊缝区硬度最高,母材区硬度最低,焊缝区硬度随焊缝深度的增加而上升。