溶胶喷雾干燥法制备的W-Cu纳米复合粉末的烧结致密化与晶粒长大

作者：郭垚峰; 范景莲; 刘涛; 于林

来源：粉末冶金材料科学与工程, 2013, 18(03): 384-389.

• W-Cu
• 液相烧结
• 致密化
• 晶粒长大

采用溶胶喷雾干燥法制备W-25Cu、W-30Cu纳米复合粉末,在1 300~1 420℃下烧结15~120 min,得到W-25Cu和W-30Cu复合材料,对该复合粉末的致密化和钨晶粒长大行为进行研究。结果显示,随烧结时间延长或烧结温度升高,W-25Cu和W-30Cu复合材料更加致密,在1 420℃下烧结120 min后接近全致密,相对密度分别为98.09%和99.13%。W-25Cu、W-30Cu复合材料在1 380℃烧结30~120 min的晶粒长大符合溶解–析出机制,烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更大。在1 420℃烧结120 min后,W-25Cu和W-30Cu的晶粒尺寸分别为1.17μm和1.13μm。

• 单位
  中南大学; 粉末冶金国家重点实验室