一种BMU厚铜印制电路板制作工艺研究

作者：王康兵; 曾祥福

来源：印制电路信息, 2021, S2: 228-234.

• 镀铜
• 蚀刻
• 阻焊
• 追溯
• 油墨测蚀

随着电源通讯技术的快速发展,140～350μm及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB。而针对我司电源类印制电路板在电镀、线路、阻焊生产过程中,因铜厚高达315μm以上,板厚也有5.4 mm。这就导致在电镀时,有镀铜不均、镀铜堵孔等异常;制作线路时,因铜厚过高有蚀刻不净、毛边过大等异常;阻焊印刷时,因铜厚过高、线路毛边过大导致油墨气泡、undercut过大等异常,且客户终端无法锁定到PCB的周期、料号等信息。PCB一旦出现品质异常,无法有效、准确锁定影响范围,造成大批量产品隔离。为改善电源类印制电路板在压合、电镀、线路、阻焊生产过程中存在的滑板、镀铜不均、镀铜堵孔、蚀刻不净、毛边过大、油墨气泡、undercut过大等信赖度及外观异常,提升生产效率及产品良率,文章通过采用流程优化、工艺参数调整、新增一种镀铜加厚工艺流程、新增热熔块工程设计、新增阻焊追溯二维码,得出一种改善镀铜不均、蚀刻不净、undercut过大、产品追溯困难的制作工艺,可以有效解决以上问题,提升生产制程能力,减少品质风险。(注:undercut为油墨侧蚀)

• 单位
  广东科翔电子科技股份有限公司