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摘要
研究了在热老化和热循环过程中Bi的添加对低银无铅钎料Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105)的BGA焊点界面微观组织演变的影响，分析了Bi的添加对SAC105微焊点热老化与热循环剪切性能的影响.结果表明，Bi元素添加量为2%(质量分数)时，对热循环过程中微焊点界面处金属间化合物(IMC)层整体厚度的增加起到抑制作用，同时阻碍了热循环过程中因焊点热失配导致的IMC层破碎.但是Bi的添加促进了界面IMC层中Cu3Sn层的生长，因此在经过20天以上热老化处理后SAC105-2Bi微焊点界面IMC层厚度与SAC105微焊点接近.此外，Bi的添加可以显著提升热循环处理后SAC105微焊点的抗剪切能力. SAC105-2Bi微焊点的剪切力学性能受到热循环处理的影响较小.与SAC105微焊点相比，SAC105-2Bi微焊点的断裂模式更早地从韧性断裂向脆性断裂转变，因此Bi的添加降低了SAC105微焊点的热循环可靠性.
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