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摘要
对以Al2O3作为增强体的Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末进行扩散强化处理,研究扩散温度对其组织及物理性能的影响。结果表明:将Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末升温到700℃再进行扩散强化,压坯的尺寸偏差为±0.04 mm,尺寸均匀性较高,合金粉末具备良好的成形能力。扩散合金化温度升高至700℃实现Sn与Cu的完全固溶,得到的粉末颗粒内锡含量为8.6%～9.7%,合金粉末中形成了均匀分布状态的锡。在各温度下进行扩散强化处理得到的Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末具有相近的流动能力与松装密度,表现出了优异的流动性。以700℃进行扩散强化得到的细小粉末,具备可控松装度与流动能力,表现出良好压缩特性。
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