DG-4环氧胶配SiO2粉末灌封工艺研究

作者：吴义彬

来源：机电元件, 2018, 38(06): 21-23.

• DG-4环氧胶
• SiO2
• 绝缘性能

本文主要介绍了DG-4环氧胶配SiO2粉末的灌封工艺方式,对该胶粘剂灌封后产品出现的绝缘性能不良的问题进行了分析,明确了在使用过程中多余物和环境控制对该问题的影响,为后期该胶粘剂的使用提供了一定的参考。

• 单位
  贵州航天电器股份有限公司