<正>由华中科技大学、东莞华中科技大学制造工程研究院(以下简称东莞工研院)、武汉华威科智能技术有限公司(以下简称华威科)、中山达华智能科技股份有限公司(以下简称中山达华)共同完成的"高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备"获得2013年度国家技术发明奖二等奖。该项目自主研制了我国第一台高性能RFID标签封装装备并实现系列化、产业化,实现了抗金属长寿命的高性能RFID标签高效高精制造。获发明专利20项、软件著作权6项,发表