无铅焊料Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu/Cu界面过渡层金属间化合物性能研究

作者：杨雪霞; 肖革胜; 李志刚; 树学峰

来源：功能材料, 2013, (06): 818-821.

• 界面化合物
• 纳米压痕测试
• 弹性模量
• 硬度
• 蠕变应力指数 intermetallic compounds
• nanoindentation
• hardness
• elastic modulus
• creep stress exponent

根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌厚度和化学成分;根据W.C.Olive算法,利用连续刚度测量(CSM)技术,实现了IMC层、焊料和Cu的弹性模量、硬度随压痕深度变化的连续测量,得到IMC层材料的硬度和弹性模量分别为(5.2±0.2)GPa和(104.51±2.62)GPa。根据纳米压痕结果,焊料、Cu和IMC蠕变应力指数从小到大分别为15.129、61.463和70.27。

• 单位
  太原理工大学