艾迈斯携手思特威深耕3D和近红外传感领域

来源：传感器世界, 2019, 25(07): 33-34.

<正>2019年7月4日,艾迈斯半导体(ams)与思特威(Smart Sens)共同宣布,双方签署了一份正式合作意向书,将在图像传感器领域展开紧密合作。两家公司将合作开发3D ASV参考设计,进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(To F)和结构光(SL),实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用,同时优化整体系统性能。为了加速满足移动设备对