浅析机载电子产品修理中除金工艺及金脆的影响

作者：胡猛; 潘庆国; 彭文蕾; 刘姚军

来源：长沙航空职业技术学院学报, 2019, 19(02): 78-80.

DOI：10.13829/j.cnki.issn.1671-9654.2019.02.019

• 金脆
• 搪锡
• 拉脱力
• 断裂模式

"金脆"是影响电子产品工作可靠性的重要因素。基于机载电子产品维修行业的特点,提出一种适用于该行业的搪锡除金方法。并开展"金脆"对焊点强度影响实验,结果表明,在振动条件下,焊点较易发生"金脆"现象,导致其强度降低;通过去金作业,可显著降低"金脆"发生概率,提高焊点强度。

• 单位
  国营芜湖机械厂