作为无源微波组件的核心器件,SMP连接器焊接质量的优劣直接影响组件指标的好坏。分析了SMP连接器搪锡去金工艺、焊接工艺、安装孔结构等,提出了一种用于SMP连接器外导体搪锡去金方法,解决了连接器外导体搪锡去金质量一致性差、效率低等难题。基于理论计算量化控制焊料,提出了一种安装孔尺寸与焊料量匹配设计方法,实现了高钎透率焊接控制。典型无源微波组件SMP连接器的焊接质量验证了方法的可靠性,满足了产品高钎透率、高一致性,从而提高了产品的电气性能。
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